三星代工从AMD获得30亿美元合同供应尖端HBM3E

韩国媒体报道称，HBM制造商三星又取得了一项商业成就：努力赢得AMD对HBM3E内存的信任。这家韩国巨头已决定向AMD供应HBM3E12层DRAM，预计将于今年晚些时候投入量产。

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据悉，该合同价值约为4万亿韩元，即30亿美元，这对于三星和AMD来说确实是一个巨大的数字，因为三星和AMD不仅在各自领域都被称为“行业弱者”，而且三星和AMD也都被称为“行业弱者”。正在努力赢得市场的兴趣，试图复制NVIDIA及其合作伙伴所取得的成功。而且，据说三星已经购买了AMD的GPU作为交换，但数量尚未透露。

好吧，就AMD和HBM3E的预期而言，计划推出的内存标准最接近的型号是InstinctMI350加速器。在之前的报道中，我们报道过AMD的MI300更新版将是该公司的下一个AI版本，预计将采用采用台积电4纳米工艺节点的更新版CDNA3架构。此外，AMD此前曾透露，即将推出的Instinct变体将采用升级的HBM3架构;在这种情况下，HBM3E很可能是AMD阵营中登场的竞争者。

简而言之，HBM3e内存标准的速度比现有HBM3标准提高了50%，每个系统提供高达10TB/s的带宽，每个提供5TB/s的带宽，内存容量高达141GB。

有了三星的加入，AMD将为其下一代AIInstinct系列拥有强大的供应链。该公司也可以与NVIDIA等公司竞争。然而，对于这家韩国巨头来说，通过提供有竞争力的HBM和半导体服务，三星代工厂的目标是在市场上确立自己的立场，最终使自己走上正确的方向。