AppleVisionPro采用LPDDR5RAM逻辑板特写揭示了R1协处理器可能的设计

AppleVisionPro是最难拆卸的技术之一，但凭借极大的毅力，iFixit成功完成了这项工作，不仅展示了M2组的逻辑板外壳，还展示了R1协处理器，负责处理各项工作。该确保了VisionOS的体验是无缝的，但至少根据一位目光敏锐的人士的说法，苹果有可能采用这种进行小设计。

R1包装周围的水平和垂直线条表明苹果使用了小设计，但并非所有人都相信

iFixit的图片展示了M2和R1，前者展示了典型的封装方式。YiningKarlLi是第一个发现这种差异的人，并将他的发现发布在X上，展示了构成包装的有趣的水平和垂直线条，推测苹果可能已经转向了chiplet设计，这有其优势。不过，同一个人在帖子中分享了小设计的实际外观，分享了英特尔PonteVecchioGPU的图像，显​​示了更突出的水平和垂直线条。

然而，并非所有人都相信R1采用小设计，有人评论说协处理器可能配备低延迟扇出内存，因此包装可能与M2不同。尽管如此，考虑到这两种组的纹理也有所不同，伊宁的质疑是有道理的。由于多种优势，我们很难不想象未来苹果将推出采用小设计的定制SoC。

小方法允许苹果等设计公司使用各种节点将CPU、GPU和NPU集成到单个上。最重要的是，该设计通过将预先开发的集成到IC封装中来减少开发时间和成本。简而言之，苹果可以拥有多种可用于不同任务的模块化。根据图像，您认为AppleVisionPro的R1协处理器是否采用小设计?在评论中告诉我们。