AMDRyzenAI300StrixAPU结合了多达12个Zen5CPU

今天，AMD面向AIPC领域推出了RyzenAI300“Strix”APU系列，配备全新的Zen5CPU、RDNA3.5GPU和XDNA2NPU核心。

AMD推出新一代RyzenAI300“Strix”APU，对抗骁龙X，结合最新的Zen5、RDNA3.5和XDNA2IP

随着每个人都想分一杯羹，AIPC生态系统正在日新月异。AMD是第一家在2023年推出PhoenixAPU系列的“AIPC”SOC的制造商，随后又发布了改进后的HawkPoint系列，该系列提供了更高的NPUTOPS。

随着MicrosoftCopilot+PC平台的到来，AMD的步伐更加宏大，推出了RyzenAI300“Strix”平台，该平台结合了多个方面，以满足消费者世界对这些下一代变革性AI体验的需求。对于AMD来说，目标非常明确，即提供更高的AI性能，提供丰富的全新GenAI和Copilot+体验，并且所有这些都是在PC上本地实现的。

因此，今天，AMD发布了其全新的RyzenAI300系列，其命名可能会让您有些困惑，但这是AIPC生态系统新起点的全新方法。AMD过去两代Ryzen的命名方案如下：

Ryzen7040(Phoenix)->Ryzen8040(Hawk)->RyzenAI300(Strix)

从300系列开始，将标志着AIPCAPU的第三代，其中Phoenix是第一代，Hawk是第二代。还提到，借助RyzenAI，AMD正在整合其产品组合，不再依赖特定SKU的固定TDP。因此，他们不必再使用U/H/HS系列品牌。相反，AMD为OEM提供了灵活性，使他们能够根据自己的需求调整这些APU，TDP为15W至54W。“HX”标识将标记最优质的SKU，而非HXSKU将是节能设计。

如上所述，AMDRyzenAI300“Strix”APU结合了三大核心技术，包括：

Zen5(CPU核心)

RDNA3.5(GPU核心)

XDNA2(NPU核心)

AMDZen5是一种全新的架构，它还将引入其他几个处理器系列，例如用于高端PC的Ryzen9000“GraniteRidge”台式机CPU。AMDStrixAPU仍然基于基于台积电4nm工艺节点的单一单片，配备最多12个内核和24个线程，同时采用Zen5和Zen5C内核。这种方法是为了实现Zen5C内核的最大效率和Zen5内核的最大性能，因为前者往往以略低的时钟速度运行，同时保留相同的ISA。