HONORMagicV3预览版曝光新手机厚度或达9毫米或于今年7月上市

荣耀MagicV2自去年7月发布以来，一直是目前最薄的大屏折叠手机，折叠后厚度仅为9.9mm，竞争对手难以望其项背。然而荣耀并没有止步于此。

今天，荣耀在微博透露，即将发布的MagicV3将再次在轻薄方面树立新的标杆。虽然荣耀本身尚未透露更多信息，但据悉该机厚度不会低于9mm，但相比上一代还是会更薄，因此我们可以预计其厚度在9mm~9.98mm之间。

据悉，MagicV3将搭载骁龙8Gen3处理器，重量在220g-229g之间，电池容量在5000mAh-5990mAh之间，支持66W有线快充，此外该机还将配备50MP“鹰眼摄像头”，以及“超薄”的USBType-C接口。

早前有传言称荣耀MagicV3可能会在7月发布，而该品牌今天推出的预售促销似乎证实了这一点。希望一切都能尽快解决。不过，目前尚未确认马来西亚的发布日期。