三星坚持采用Deca核心设计 Exynos2500AP规格泄露

去年10月泄露的三星“Dream”(又名Exynos2500AP)幻灯片表明，它将成为首款使用三星代工厂第二代3nm(3nmGAP/SF3)工艺制造的。三星在其3nm生产中使用环栅(GAA)晶体管，这覆盖了通道的所有四个侧面，限制了电流泄漏并增加了驱动电流。台积电在开始2纳米生产之前不会使用GAA，这使得三星代工厂在3纳米工艺方面比全球最大的代工厂略有优势。

“X”泄密者@OreXda(通过SamMobile)泄露了上述Exynos2500SoC的幻灯片，其中显示它将采用一个主频为3.2-3.3GHz的Cortex-X5Prime内核。该组还将配备三个运行频率为2.3GHz-2.5GHz的Cortex-A730高性能CPU内核、另外两个以未知的较慢时钟速度运行的Cortex-A730性能CPU内核以及四个Cortex-A520高效CPU内核。

Exynos2500的主要竞争对手Snapdragon8Gen4将使用Qualcomm的全新Oryon核心，最近的一个工程样本在以1080p分辨率和60fps帧速率运行GenshinImpact45分钟时成功提供了一些令人印象深刻的数据。联发科的天玑9400SoC可能是所有处理器中最强大的，具有三个Cortex-X5核心和五个CortexPerformance核心。联发科技再次愿意其旗舰组不使用任何低功耗效率核心。

三星对Exynos2400组的基准分数感到非常鼓舞，该组目前在美国和中国以外的大多数市场上为GalaxyS24和GalaxyS24+提供支持。以前的ExynosAP因运行过热而享有盛誉。Snapdragon8Gen3AP在所有市场上运行GalaxyS24Ultra，在美国和中国运行GalaxyS24和GalaxyS24+。