SK海力士宣布将于2026年量产HBM4为下一代AIGPU做好准备

SK海力士宣布量产下一代HBM4内存，预计将于2026年开始量产。SK海力士加入三星和美光等公司的HBM4竞赛，目标是类似的量产时间表到目前为止，我们已经看到美光和三星在确认开发的同时列出了他们的下一代HBM4内存产品。这两家公司都强调了2025年至2026年左右的推出时间，看来SK海力士也加入了这个游戏。随着市场中人工智能应用的迅速增加，我们对未来计算能力的需求越来越高，值得注意的是，HBM在人工智能计算如何定位自己的市场中发挥了至关重要的作用。现代，因为它是人工智能加速器制造的重要组成部分。

在SEMICON韩国2024的主题演讲中，SK海力士副总裁KimChun-hwan透露，该公司打算在2026年开始大规模生产HBM4，并声称这将推动人工智能市场的巨大增长。他认为，除了下一代转型之外，重要的是要认识到HBM行业面临着巨大的需求;因此，创建一个既具有无缝供应又具有创新性的解决方案更为重要。Kim认为，到2025年，HBM市场预计将增长40%，并已尽早定位以充分利用这一市场。

就HBM4的预期而言，Trendforce分享的路线图预计，首批HBM4样本预计每堆栈容量高达36GB，完整规范预计将由JEDEC在2024-2025年下半年左右发布。预计将于2026年向客户提供首批样品并上市，因此我们还有很长的时间才能看到新的高带宽内存AI解决方案的实际应用。尚不确定哪些类型的人工智能产品将采用新工艺;因此，我们现在无法做出任何预测。

随着SK海力士的加入，HBM市场的竞争似乎将变得更加激烈，看看哪家公司将登上王位将会很有趣。