三星将于2025年推出SAINT3D封装服务为HBM4做准备

三星将于明年推出其尖端的“SAINT”3D封装服务，目标是下一代HBM4内存生产。

三星“SAINT”3D封装技术提供垂直堆叠，确保下一代HBM4内存标准的性能和效率显著提升

看起来，这家韩国巨头正寻求通过新的和先进的产品在人工智能行业中脱颖而出。现在，三星的目标是通过其下一代3D封装服务在HBM领域脱颖而出。据《韩国经济日报》报道，三星准备在2025年前提供3D封装服务，预计这将为下一代HBM内存标准HBM4做准备，HBM4将于2026年首次亮相。

就三星3D封装的细节而言，它是2.5D方法的继承者，这一次，这家韩国巨头不再使用硅中介层来连接HBM和GPU，而是决定通过将多个堆叠在一起来实现垂直集成。三星计划将其称为SAINT(三星先进互连技术)平台，并将封装分为三种类型：SAINT-S、SAINT-L和SAINT-D。它们都处理不同的，例如SRAM、Logic和DRAM。

与传统的2.5D技术相比，三星的3D封装技术具有多项优势。通过垂直堆叠，该公司成功缩小了之间的距离，从而加快了数据传输速度。垂直堆叠还可以减少碳足迹，这是该技术得到广泛采用的另一个额外好处。