据称谷歌计划于明年推出的TensorG5将采用台积电先进的InFO-POP封装以及其尖端的3nm工艺

TensorG4在谷歌的Pixel9发布会上正式发布，由于缺乏性能或能效幻灯片，暗示该组可能比其前身TensorG3略有升级。不过，该公司对其当前一代组有不同的计划，该计划将在2025年通过TensorG5实现，因为据报道，这家广告巨头将转向台积电的第二代3nm工艺。然而，一份新报告还指出，TensorG5将采用这家半导体公司的InFO-POP封装，如果你想了解这将带来什么优势，请继续阅读以了解更多信息。

苹果的组(如A17Pro)也采用InFO-POP封装，这将使TensorG5拥有更小的封装，同时也更节能

之前有关TensorG5的最新消息称，它已达到“流片”状态，这几乎意味着组的设计已经完成，谷歌所需要做的就是将这个设计发送给台积电，在其改进的3nm工艺上进行量产。然而，《商业时报》报道称，明年等待Pixel10系列还有另一个好处，那就是增加了台积电的InFO-POP封装。对于那些不知道的人来说，InFO-POP代表集成扇出封装。

这种封装已用于iPhone15Pro和iPhone15ProMax的A17Pro以及AppleWatchSeries9中的S9等组。据说TensorG5采用了这项技术，它将使谷歌能够减少即将推出的SoC的占用空间，实现低高度，并提高热效率。尺寸减小还将释放宝贵的空间以容纳其他组件。假设该公司坚持使用相同的6.3英寸显示屏尺寸作为基本Pixel10，那么即使节省几毫米的空间也将带来令人难以置信的好处。

TensorG5预计将采用定制的CPU和GPU，类似于苹果几年来所做的。这一转变将使谷歌对软件和硬件集成拥有更大的控制权，更不用说神经引擎升级将大大增强Gemini助手。可以肯定地说，TensorG5最终将缩小与竞争对手的性能和效率差距，我们迫不及待地想看看它的表现如何。