华硕预告AMDRyzen9000X3D3DV-CacheCPU

华硕最近发布了几款X870E和X870组主板，其中包括所有不同的子系列，但人们没有注意到的是隐藏提及了Ryzen9000X3D。前四款Ryzen9000CPU几天前已经推出，我们在评论中对此进行了详细介绍，但新信息揭示了采用3DV-Cache技术的Ryzen9000X3D。

由于AMD对生产其现有Zen3和Zen4CPU的X3D版本非常感兴趣，因此基于Zen5的Ryzen9000系列中的X3D不应该让我们感到惊讶。Momomo_US在浏览华硕最新主板微网站页面的源代码时首次看到了Ryzen9000X3D列表。显然，X870E和X870组主板并不是页面上唯一提到的主板，因为URL还显示了更多组并提到了“Ryzen9000X3D”。

经过ComputerBase的进一步调查，源代码中的页面描述是这样的：

ASUSAMDX870E和X870主板旨在充分利用AMDRyzen™9000系列X3D处理器，并可用于高级AIPC。具有独家AI技术、PCIe®5.0、支持NitroPathDRAM和AEMP技术的DDR5、USB4®40GbpsType-C支持、WiFi7和EZPCDIY设计。

这证实了AMD的合作伙伴(如华硕)肯定知道市场上即将推出的产品，而AMD的Ryzen9000X3DCPU配备额外的L3缓存内存是不可避免的。然而，这些处理器的发布或可用性尚未公布，AMD也没有谈论这些处理器。借助3DV-Cache技术，Ryzen9000CPU将获得额外的板载L3缓存，这将显著提升视频游戏的性能。上一代处理器也是如此，直到今天，AMD还没有停止为Zen3和Zen4系列发布更新的3DCPU。

AMDRyzen9000X3DCPU除了具有新的3DV-Cache功能外，还将提供完全超频支持1

几天前，Ryzen55500X3D出现在EEC文件中，就在昨天，有消息提到AMD正在准备Ryzen57600X3D。目前，AMDRyzen9000系列还没有发布一款3DCPU，但看起来AMD已经为不久的将来推出的较新的3DCPU批次做好了准备。之前的传言提到了10月的发布日期，这将大约是我们会看到AMD800系列主板发布的时间。我们之前还报道过，Ryzen9000X3DCPU将提供完整的超频支持，并且具有与现有产品线非常相似的缓存大小，但它们的性能将更大，因为它们将在Zen5的IPC提升的基础上提供性能。

使用3D缓存，预计L3缓存将至少增加64MB，这意味着Ryzen9600X和9700X等处理器将拥有96MB的L3缓存。同时，由于不寻常的堆叠过程，这将导致时钟速度降低。X3D通常具有节能效果，并且可以以更低的功耗在游戏中表现更好。话虽如此，Ryzen9000X3D必须提供显着的性能提升，才能吸引用户考虑它们而不是7800X3D或即将推出的7600X3D。