SK海力士提议开发下一代HBM内存标准性能较当前一代提升30倍

SK海力士计划开发一种新的HBM内存标准，其速度将比现代HBM产品快30倍，以在竞争激烈的HBM市场中占据领先地位。

SKHynix将利用下一代产品将HBM​​市场的竞争推向新高度，提供高达30倍的速度提升

SK海力士副总裁柳成洙在SK利川论坛2024上发表讲话时透露，这家韩国巨头对HBM市场抱有巨大抱负，并声称该公司正致力于通过推出高端下一代HBM内存产品来快速创新该领域。这位官员表示，即将推出的HBM内存据说比目前的HBM标准强20到30倍，虽然他没有透露实际的HBM类型，但它很可能是HBM4的变体或未来一代产品。

我们的目标是开发性能比当前HBM高20到30倍的产品，重点推出差异化产品。

SK海力士旨在通过在其产品中集成先进功能来主导HBM领域，这意味着该公司正朝着HBM4产品中预期的巨大创新迈进。HBM4将是独一无二的，它将逻辑和内存半导体集成在一个封装中。这家韩国巨头声称，采用新措施对于未来的发展至关重要，而HBM4将为未来奠定基调，因为它据称具有潜在的能力。

到2025年，HBM市场价格将上涨10%，因为明年需求将翻倍1

除此之外，SK海力士声称，它已经引起了人工智能市场主要科技公司的极大兴趣，包括苹果、微软、谷歌Alphabet和NVIDIA。SK海力士的副总裁声称，他们正在满足这些公司的定制工程要求，通过这种方式，这家韩国巨头的目标是保持市场领先地位。有趣的是，SK海力士还表示有意生产自己的内存半导体，这意味着该公司正在探索未来扩张的选择。

我们最近讨论了三星和SK海力士的HBM4产品，虽然我们无疑还不能确定哪家更胜一筹，但可以肯定地说，这次的市场竞争非常激烈。两家公司都计划在2025年中期或年底推出各自的HBM4产品，正好可以将其集成到下一代NVIDIARubin和其他架构中。